Avèk iterasyon rapid nan pouvwa enfòmatik AI ak eskalade defi dissipation chalè nan chips wo-fen, ultra-dyaman konduktivite tèmik segondè ap parèt kòm yon materyèl semi-conducteurs pwomèt. Eksepsyonèl konduktiviti tèmik Diamond la soti nan mikrostruktur inik li yo, sitou repoze sou vibrasyon lasi pou transfè chalè. Lyezon C-C ki trè fò ant atòm kabòn yo, ansanm ak ti mas atomik kabòn yo, limite atòm yo nan vibrasyon ki toupre minimòm enèji potansyèl-ki bay dyaman yon konduktiviti tèmik ekstraòdinè. Pandan se tan, tout elektwon valans nan dyaman patisipe nan lyezon epi yo pa ka deplase lib, akòde li ekselan izolasyon elektrik. Karakteristik doub sa a nan "segondè konduktiviti tèmik + izolasyon" plis elaji dimansyon aplikasyon li yo.
Micron- oswa nanomèt-poud dyaman echèl, karakterize pa distribisyon gwosè patikil konsantre, mòfoloji byen -defini, pite segondè, kèk domaj entèn, ak konduktiviti tèmik ekstrèmman wo, yo ka enkòpore nan materyèl metal-matris yo pou itilize kòm lavabo chalè, chalè {4} yo sèvi tou kòm substratè fonksyonèl, elatriye. materyèl koòdone (TIM) tankou grès tèmik, adezif tèmik, ak kousinen tèmik.
Diamond Micropowder Preparasyon
Kounye a, prensipal metòd endistriyèl pou pwodwi micropowders dyaman se estatik segondè -tanperati segondè-presyon (HPHT)-kraze wout: koryas -grenn sèl- patikil dyaman kristal sentèz atravè HPHT yo itilize kòm materyo, ki yo Lè sa a, sibi kraze, ak pwosesis pou pirifye.
(1) sentèz Diamond- Metòd HPHT anjeneral opere nan tanperati ki wo (1300-1700 degre) ak presyon ki wo (5-7 GPa), lè l sèvi avèk poud grafit ak poud katalis metal kòm prensipal matyè premyè. Anba aksyon katalis la, sous kabòn (grafit) transfòme nan dyaman.
(2) Kraze ak fòme– Pwosesis yo kraze ak fòme dirèkteman afekte fòm nan patikil ak sede a nan gwosè patikil sib yo. Anjeneral, diminye materyèl koryas nan gwosè mikron oswa submicron reyalize pa de metòd debaz: enpak mekanik ak fraisage jè.
(3) Klasifikasyon- Klasifikasyon gwosè patikil se yon etap enpòtan nan pwodiksyon micropowder dyaman, enfliyanse tou de efikasite pwodiksyon ak bon jan kalite pwodwi. Aktyèlman, anpil manifakti konbine sedimantasyon natirèl ak santrifujasyon pou pwodui mikwo-poud konplè -, soti nan klas amann ak klas koryas.
Aplikasyon tèmik 1: Filler la pi bon tèmik kondiktif
Filler Diamond yo gaye nan matris polymère (egzanp, silikon, résine epoksidik) pou fòme konpoze, ki ranpli twou vid ki genyen ant chalè -génére konpozan ak lavabo chalè, diminye rezistans tèmik kontak, epi etabli rezo kondiksyon chalè kontinyèl pou rapidman gaye chalè akimile. Kòm debaz matyè premyè nan TIM yo tankou grès tèmik, kousinen, ak encapsulants, poud dyaman dirèkteman detèmine efikasite ak estabilite sistèm jesyon tèmik la.
Aplikasyon tèmik 2: High -Pfòmans Diamond/Metal Composites
Swiv konduktiviti tèmik segondè dyaman an, ba koyefisyan ekspansyon tèmik, ak dansite ki ba, chèchè yo ap aktivman devlope konpoze metal-matris ranfòse ak patikil dyaman pou aplikasyon pou gwo konduktivite tèmik. Pwopriyete tèrmofizik eksepsyonèl nan konpoze dyaman / metal fè yo trè pwomèt pou anbalaj elektwonik. Aktyèl rechèch prensipalman konsantre sou metòd fabwikasyon tankou metaliji poud ak enfiltrasyon likid. Konpozisyon dyaman/aliminyòm trete konvansyonèl reyalize konduktiviti tèmik nan 250-600 W/(m·K), pandan y ap konpoze dyaman/kwiv ka rive nan 420-900 W/(m·K).
Diamond poud se matyè premyè kle ki detèmine limit siperyè konduktiviti tèmik konpoze; bon jan kalite li yo, gwosè patikil, ak mòfoloji kristal dirèkteman afekte pèfòmans final pwodwi. Menm jan an tou, move konpatibilite entèfas ant matris dyaman ak metal-ki mennen nan gwo gaye fonon nan koòdone-limite konduktiviti tèmik konpoze. Sa a ka bese pa optimize pwosesis fabwikasyon, modifye irrégularité sifas ak eta chimik nan patikil dyaman amelyore lyezon entèfasyal, oswa entwodwi kouch tranzisyon entèfas atravè alyaj matris oswa metalizasyon sifas nan patikil dyaman.
Avèk yon fondasyon solid endistriyèl ak gwo opòtinite mache, anpil antrepriz domestik yo ap akselere R&D ak endistriyalizasyon nan dyaman -materyèl konpoze jesyon tèmik.